Xilence présente ses nouveautés 2011


Hanovre, le 13.01.2011 - L'année démarre sur les chapeaux de roues avec le fabricant Allemand spécialisé dans le domaine des alimentations et systèmes de refroidissement pour PC, en dévoilant aujourd'hui le M612 PRO.
Xilence prépare ce début d'année 2011 avec une nouvelle gamme de systèmes de refroidissement pour processeur, mais aussi des supports pour iPad et des alimentations inédites améliorées. Pour débuter, Xilence dévoile le nouveau fer de lance de sa gamme ventirad, le M612 PRO. Conçu pour concilier le silence de fonctionnement, une installation aisée et un maximum de compatibilité processeur, le M612 PRO inaugure un tout nouveau design qui élimine les dangereux points de surchauffe, point faible de la plupart des systèmes de refroidissement en forme de tour. Le M612 PRO réussit ceci grâce aux ventilateurs 2CF de 140 mm qui fonctionnent dans les deux sens. Ainsi les composants aux alentours sont parfaitement refroidis. En plus du M612 PRO, Xilence proposera cette année le M608 PRO, un ventirad low profile pas plus épais qu'une carte graphique et donc très pratique à installer au sein d'un boitier de faible épaisseur. Le M608 PRO sera doté d'un ventilateur 2CF de 120 mm pour assurer une évacuation optimale de la chaleur.

Xilence dévoilera très prochainement un support pour iPad et tablette PC nommé simplement "X1". Avec ce système vous pourrez solidement fixer votre appareil nomade sur une table pour l'utiliser comme un moniteur. La hauteur et l'inclinaison sont réglables librement pour trouver une position de travail idéale.
               
Dans le domaine des alimentations pour PC, Xilence innovera aussi cette année en proposant une révision 1.3 de sa gamme. En plus des innovations technologiques, le nombre de câbles et de connecteurs seront plus adaptés aux besoins actuels et futurs. De même en terme de nuisance sonore, les nouvelles alimentations seront bien plus efficientes pour assurer un silence total, inaugurant pour certaines un nouveau et innovant ventilateur. Au courant de l'année, toutes les alimentations modulaires et les version gaming utiliseront une nouvelle gestion du flux d'air qui évacuera la chaleur exactement au bon endroit pour éviter la surchauffe des composants électroniques environnants.